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2019-12-24 09:22 東方財富網

  深南轉債12月24日發行,謹慎申購。其正股為深南電路(SZ002916), 擬發行15.20億轉債,24日申購,申購代碼072916,深南轉債為AA央企,其控股股東中航國際控股實際控制人為國資委。

  條款分析

  債底86.77元,YTM為2.41%。深南轉債發行期限6年,票面利率為第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%,到期贖回價110元(含當期利息),對應的YTM為2.41%。深南轉債信用等級為AA/AA(中誠信),按照2019年12月20日6年AA級中債企業債到期收益率4.91%計算,債底價值在86.77元。

  平價為99.70元,對流通盤稀釋率10.29%。深南電路12月19日收盤價為148.80元,初始轉股價為149.25元,初始轉股價值99.70元。深南轉債的發行規模為15.20億元,如果以初始轉股價149.25元轉股,對公司流通盤的稀釋率為10.29%。

  強贖、下修、回售條款中規中矩。強贖條款為轉股期內,15/30,130%,面值+當期利息;下修條款為存續期內15/30、85%;提前回售條款為最後兩個計息年度,30/30,70%,面值+當期利息。

  正股基本面︰PCB行業龍頭,產品結構優化,利潤端高增速

  詳細的正股基本面點評請參考國盛電子團隊發布的證券研究報告《深南電路︰產業轉移聯合5G、新能源汽車,共同助力PCB龍頭之勢》。

  深南電路股份有限公司前身深南電路有限公司成立于1984年,成立之初主營游戲機版業務,90年代中期憑借自身的經驗積累,進入通信行業高起點的雙面板、多層板競爭,並從眾多PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)公司中脫穎而出成為業界內資龍頭。2008年公司開始布局電子裝聯業務,目前已為華為、通用電氣、霍尼韋爾等全球領先企業建立起長期戰略合作關系。2009年,公司開始布局半導體封裝基板業務,現已成為日月光、安靠科技等封測巨頭的合格供應商。為擴大產能,公司于2017年完成上市,經過30余年的深耕細作,公司已然形成“印制電路板-封裝基板-電子裝聯”平台化業務布局,憑借技術優勢和平台化布局,牢坐內資PCB龍頭地位。

  公司當前的業務主要分為PCB、封裝基板和電子裝聯三個部分。

  PCB業務︰公司專業從事高中端印制電路板的設計、研發及制造,產品應用以通信設備為核心,重點布局航工航天和工控醫療等領域。公司在背板等各種PCB的加工工藝方面擁有領先的綜合技術能力,牢牢樹立了PCB技術的行業領先地位。2017年,公司在中國印制電路板廠商中,所有企業排名第5,內資企業排名第1。

  封裝基板業務︰公司2009年涉足封裝基板業務,現已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝,建立了適應集成電路領域的運營體系,並成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商,在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。

  電子裝聯業務︰公司2008年開始生產電子裝聯產品,公司電子裝聯業務按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等,業務聚焦通信、醫療 電子、航空航天等領域,已具備為客戶提供包括產品設計、開發、生產、裝配、系統技術支持等全方位服務的能力。 憑借專業的設計能力、強大的技術實力、穩定的質量表現以及客戶導向的理念,公司電子裝聯業務已與華為、通用電氣(含醫療、運輸、油氣等事業部)、霍尼韋爾等全球領先企業建立起長期戰略合作關系。

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