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2019-12-24 09:47 東方財富網

  12月24日深南轉債網上申購,信用級別為AA。深南轉債目前轉股溢價率6.10%。轉股溢價率越高越不利,越低越有利。

  發行規模15.2億的AA品種,上市價格有望達到115元左右

  深南電路(002916.SZ)本次發行深南轉債(128088.SZ)募集的資金不超過15.2億元,主體評級和債項評級均為AA,公司本次募集資金用于數通用高速高密度多層印制電路板投資項目(二期)(10.64億元)和補充流動資金(4.56億元)等項目。

  深南轉債上市初期價格有望達到115元左右。深南轉債的初始轉股價為149.25元/股,運用2019年12月19日的正股收盤價(148.8元)推算,轉換價值為99.7元。估值方面,參考等級、規模和平價相近的曙光轉債(主體評級AA,轉換價值100.27元,轉股溢價率18.23%),金力轉債(主體評級AA-,轉換價值99.49元,轉股溢價率11.25%),天路轉債(主體評級AA,轉換價值98.76元,轉股溢價率16.7%),同時考慮到正股深南電路屬國內PCB行業龍頭,預計深南轉債在當前轉換價值水平下的轉股溢價率為14-16%,對應轉債價格為114-116元。

  深南轉債的純債價值約為86.72元,面值對應的YTM約2.41%,債底保護一般。深南轉債的發行期限為6年,采用累進利率設置,分別為0.3%、0.5%、1.0%、1.5%、1.8%和2.0%,到期後將按照票面利率的110%(含最後一期利息)贖回。參考轉債的主體信用評級AA,以截至2019年12月19日的中債企業債到期收益率4.92%推算,深南轉債的純債價值約為86.72元,債底保護一般。

  附加條款方面,深南轉債的強贖條款、下修條款和回售條款設置分別為︰15/30、130%,15/30、85%和30、70%,總體符合常規。

  稀釋率方面,深南轉債完全轉股後,對正股總股本(3.39億股)和流通股本(0.99億股)的稀釋率分別為3.0%和10.32%,總股本稀釋率不大,流通股本稀釋率一般。

  正股基本面

  深南電路深耕通信板,充分受益5G大發展。公司定位中高端PCB產品制造商,PCB銷售均價3000元/平方,部分同行僅800-1000元平米(4-6層),公司在高密度、高多層產品具有顯著優勢,可實現最高100層、厚徑比30:1等產品,技術實力強大。公司深耕通信領域,通信營收佔比超過 60%,與華為、中興、愛立信等頂級設備廠商建立了精密合作關系。公司2019年前三季度實現營收約76.58億元,同比增長43.50%,實現歸母淨利潤約8.67億元,同比增長83.30%;第三季度實現營業收入28.67億元,同比增長36.69%;實現歸母淨利潤3.96億元,同比增長105.81%。

  把握5G大未來,積極拓展新市場。根據光大證券電子團隊測算,僅僅在宏基站部分,通信用PCB的單站價值量就將有超過一倍的增長,市場潛力巨大。公司作為國內外各大通信設備制造商通信用板的主要供應商,提前兩年投入5G相關產品的研發,相關產品已于2018年下半年開始試用,目前已在部分5G基站中得到應用。為滿足5G用板需求,公司提前在南通新增34萬平高速數通板產能,重點針對高頻高速板擴產

  毛利率水平逐年上升,順利切入封裝基板市場。2018~2019H1期間,公司綜合毛利率略低于同行業可比公司平均水平,主要原因系公司除了 PCB 產品外還有封裝基板和電子裝聯產品,產品結構更為多元,不同類型產品的毛利率存在一定差異。總體來看,公司毛利率水平呈逐年上升趨勢。公司是國內封裝基板領域領軍企業,受益于國家政策大力支持和國內龐大的市場需求,國內半導體產業進入發展快軌,封裝基板作為半導體封裝產業鏈的關鍵材料國產替代需求強勁。深南在 麥克風微機電封裝基板領域,技術全球領先,市佔率 30%以上。目前公司在無錫新增年產 60 萬平的存儲封裝基板產能,一半以上產能已進入試產爬坡期,年底有望實現量產,填補了內資企業在存儲封裝基板領域的空缺。

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